晶圆是由硅锭被整型成一个完美的圆柱体后被切割成片状制成的。
晶圆不是cpu制造的，而是用来制造cpu的。
晶圆制造流程：
1、脱氧提纯
2、制造晶棒
晶体硅经过高温成型，采用旋转拉伸的方法做成圆形的晶棒。
3、晶片分片
将晶棒横向切成厚度基本一致的晶圆片，Wafer。
4、Wafer抛光
进行晶圆外观的打磨抛光。
5、Wafer镀膜
6、上光刻胶
光刻胶和以前照相的胶片一个道理。Wafer上光刻胶，要求薄而平整。
7、光刻（极紫光刻EVO）
8、离子注射。
在真空的环境下经过离子注射，将光刻的晶圆电路里注入导电材料。
9、电镀
基本上晶圆完成了，接下来要在晶圆上电镀一层硫酸铜。铜离子会从正极走向负极。
10、抛光
打磨抛光Wafer表面，整个Wafer就已经制造成功了。
11、晶圆切片
将Wafer切成，单个晶圆Die。
12、测试
主要分三类：功能测试、性能测试、抗老化测试。
13、包装入盒
先给Wafer覆膜，再将其插入黑盒子中。
14、发往封测
Die（裸片）经过封测，就成了我们电子数码产品上的芯片。
晶圆制造中的等待时间18个月
原因是晶圆制造工艺复杂，其难度在于半导体产品对晶圆的纯度要求很高，纯度需要达到99
999999999%或以上
晶圆的制造有三大步骤：硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型，这是一个相对复杂的步骤，硅从石英砂里提炼出来，在高温下，碳和里面的二氧化硅发生化学反应只能得到纯度约为98%的纯硅才可以使用
这里所谓的PAD就是指芯片内部晶圆的标号，.Pad焊垫、园垫
是指零件引脚在板子上的焊接基地.
晶圆（Wafer）是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体，一般意义晶圆多指单晶硅圆片
中国十大晶圆代工厂是：北方华创、中芯国际、美光科技、紫光国微、华润微、长电科技、华虹集团、台积电、上海华力微电子、闻泰科技。
1、北方华创：北方华创科技集团股份有限公司于2001年09月28日成立。公司经营范围包括：组装生产集成电路设备、光伏设备、TFT设备、真空设备、锂离子电池设备、流量计、电子元器件；销售集成电路设备、光伏设备。
2、中芯国际：中芯国际控股有限公司注册成立于2015年7月28日，是中国内地规模大、技术先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。
3、美光科技：是高级半导体解决方案的全球领先供应商之一。通过全球化的运营，美光公司制造并向市场推出DRAM、NAND闪存、CMOS图像传感器、其它半导体组件以及存储器模块，用于前沿计算、消费品、网络和移动便携产品。
4、紫光国微：紫光国芯微电子股份有限公司（简称紫光国微）是紫光集团有限公司旗下核心企业，是国内最大的集成电路设计上市公司之一。公司以智慧芯片为核心，聚焦数字安全、智能计算、功率与电源管理、高可靠集成电路等业务，是领先的芯片产品和解决方案提供商。
5、华润微：华润微电子公司业务包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件。业务范围遍布无锡、深圳、上海、重庆、香港、台湾等地。
6、长电科技：江苏长电科技股份有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，致力于为全球客户和合作伙伴提供全方位的微系统集成一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试。
7、华虹集团：上海华虹（集团）有限公司（简称“华虹集团”）是现代化的以集成电路芯片设计制造为核心、以提供系统集成方案为目的的企业集团公司。在芯片制造、芯片设计、系统及应用服务、工艺研发、电子元器件贸易和风险投资等领域取得了令业内外瞩目的成绩。
8、台积电：台积电是全球最大的晶圆代工厂之一，其在中国大陆拥有两家代工厂，分别是位于上海的台积电（上海）公司和位于南京的台积电（南京）公司。这两家代工厂在中国半导体产业中占据着重要地位，为众多客户提供优质的晶圆代工服务。
9、上海华力微电子：上海华力微电子是中国大陆较早进入晶圆代工领域的企业之一，其总部位于上海，包括位于上海、南京、武汉等地的代工厂。上海华力微电子的晶圆代工技术处于国际先进水平，为中国半导体产业的发展做出了重要贡献。
10、闻泰科技：闻泰科技持有安世半导体全部股份，安世半导体是中国目前拥有完整芯片设计、晶圆制造、封装测试的大型垂直半导体企业。
以上内容参考百度百科-美光科技百度百科-北方华创百度百科-中芯国际
国内晶圆厂是指生产半导体晶圆的工厂
晶圆是半导体芯片制造的核心材料之一，是一种圆形的硅片，通常直径为8英寸（约20厘米）、12英寸（约30厘米）或更大
晶圆上通过复杂的工艺加工出各种微小的电子元件，如电晶体、二极管、集成电路等，从而实现各种电子设备的制造
国内晶圆厂在半导体产业链中处于关键的地位，对于国内电子工业的发展具有重要意义
之所以晶圆都做成圆形,主要的是考虑单位面积利用率和生产问题.
首先硅锭被"拉"出来的时候就一定是圆的,几乎不可能直接获得方的硅锭,除非将圆的硅锭切削成方的,但这样无异于浪费.比较直径为L毫米的圆和边长为L毫米的正方形,考虑晶圆制造过程中边缘5到8毫米是不可利用的,算算就知道正方形浪费的使用面积比率是比圆型高的.
再则,很多晶圆生产设备的工艺原理必然要求选择圆型晶圆.圆型具有任意轴对称性,这是晶圆制作工艺必然的要求,可以想象一下,在圆型晶圆表面可以通过旋转涂布法(spin coating,事实上是目前均匀涂布光刻胶的唯一方法)获得很均匀一致的光刻胶涂层,但其它形状的晶圆呢?不可能或非常难,可以的话也是成本很高.当然,还有很多其它的工艺容易在圆型晶圆上实行而很难在其它形状上实施.
当然,我也觉得或许在人们开始规模制作晶圆的时候一开始就用诸如正方型的晶圆的话,我们现在也可能还在继续发展方型晶圆,只不过现在所有的晶圆加工设备都是为圆型晶圆设计的,这是世界标准.
世界选择圆型,自然是有其必然性的.看看其后的成本问题就很清楚了.
这样可以么?
